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DIP封装用材料
ECN环氧+PN酚醛的树脂体系,提供良好的操作性和外观
SOP封装用材料
采用低应力树脂体系,使用部分或全部球形硅粉体系,根据需要提供环保和非环保系列的材料
QFP封装用材料
采用低应力树脂体系,全部使用球形硅粉,提供环保型系列产品
QFN/DFN/BGA封装用材料
低固化收缩树脂体系,全部球形硅粉,根据具体的封装类型提供一系列环保材料
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