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分立器件封装材料
表面贴装式器件
采用低应力树脂体系,使用部分或全部球形硅粉体系,根据需要提供环保和非环保系列的材料
全包封TO器件
ECN环氧+PN酚醛的树脂体系,具有良好的操作性和外观,全部或部分结晶硅粉,提供良好的导热性能,根据需要提供环保型和普通型系列产品
半包封TO器件
产品是ECN环氧+PN酚醛的树脂体系,有良好的操作性和外观,根据需要可提供环保和普通型系列的产品
模块/超大功率器件
高耐热环氧+固化剂的树脂体系,耐热性可达200℃以上,可以根据客户需要提供定制化产品
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